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  • 电镀铜工艺故障分析
  • 本站编辑:杭州深众铜装饰工程有限公司发布日期:2018-10-23 14:50 浏览次数:

  始极片厚薄不均匀

  a. 电积液中无添加剂,应适量增加添加剂。

  b. 不锈钢母板上不平整或有异物,检查剥离始极片过程中是否有使用尖锐工具将板面铲出痕迹,保证母板每次使用之前都平整。

  c. 电流密度太小,适当调整电流密度

  d. 铜离子浓度过低,或循环量过低导致电积槽铜离子浓度局部贫化,应按时取样检测铜离子浓度,并调整好循环流量30L/min ~ 45L/min。

  始极片长铜粒

  a. 电积液悬浮物过多,应注意电积液过滤时候是否有穿虑现象。

  b. 添加剂浓度不足。

  c. 电积液Cu2+ 浓度过低。

  d. 电流密度偏高

  始极片生产速率慢

  a. 硅整流系统实际工作电流低,需检查电流表。

  b. 电流效率低,检查槽中是否有短路现象。定期清理母板铜棒触点及阳极板触点以保持良好的导电性,保持高电流效率。

  c. 硫酸浓度低,取样分析酸浓度,维持H2SO4浓度: >50g/L

  母板断耳

  铁离子含量升高,铁含量高会导致铜耳腐蚀断裂,使母板掉入电解槽中形成短路和断路反溶。定期取样分析铁离子浓度,如含量高则需采取除铁措施。

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